印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產品的可靠性。為了保證和提高電子產品的質量和可靠性,對失效進行全面的理化分析,確認失效的內在機理,從而有針對性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機理,確認最終的失效原因,提出改進設計和制造工藝的建議,防止失效的重復出現(xiàn),提高元器件可靠性。
集成電路復雜度與性能要求的持續(xù)攀升,疊加設計、制造、封裝及應用環(huán)節(jié)的潛在風險,導致短路、開路、漏電、燒毀、參數(shù)漂移等關鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報廢與系統(tǒng)宕機,更常引發(fā)設計方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責任爭議,帶來重大經濟損失與信譽風險。
高分子材料性能要求持續(xù)提升,而客戶對高要求產品及工藝的理解差異,導致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發(fā),常引發(fā)供應商與用戶間的責任糾紛及重大經濟損失。
金屬構件服役環(huán)境日益苛刻,對材料性能和結構可靠性提出更高要求。然而,設計缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當使用等因素,極易引發(fā)疲勞斷裂、應力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
美信檢測以海量失效數(shù)據(jù)庫構建技術優(yōu)勢,全譜系案例、復雜場景方案、頭部企業(yè)合作及體系化知識產權,各展其能。憑借百萬級失效解析積累,精準洞察本質,讓檢測報告為客戶質量升級提供有力支撐,實現(xiàn)失效歸零。
實時更新美信檢測最新資訊,包括技術、展會、活動等動態(tài)。我們以專業(yè)檢測為基石,為客戶定制解決方案,從源頭把控質量,助力客戶在市場競爭中脫穎而出,實現(xiàn)商業(yè)成功。
美信檢測一家具有國家認可資質的商業(yè)第三方實驗室 我們專注于為客戶提供檢測服務、技術咨詢服務和解決方案服務,服務行業(yè)涉及電子制造、汽車電子、半導體、航空航天材料等領域。
美信檢測在深圳、蘇州和北京均建有實驗基地,設立了多學科檢測和分析實驗室。公司基于材料科學工程和電子可靠性工程打造工業(yè)醫(yī)院服務模式。
專業(yè)檢測網站,數(shù)據(jù)精準洞察,為投資者筑牢信任基石

環(huán)境可靠性

汽車環(huán)境可靠性測試意義重大,可模擬多種極端環(huán)境,檢驗汽車在復雜條件下性能是否穩(wěn)定,提前發(fā)現(xiàn)潛在問題,避免產品在使用中出現(xiàn)故障,提升產品質量與安全性,降低售后成本,增強市場競爭力。

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環(huán)境可靠性

| 可靠性測試介紹

 

可靠性測試就是為了評估產品在規(guī)定的壽命期間內,在預期的使用、運輸或儲存等所有環(huán)境下,保持功能可靠性而進行的活動。是將產品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經受其作用,以評價產品在實際使用、運輸和儲存的環(huán)境條件下的性能,并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機理。

 

 

| 可靠性測試的目的

 

通過使用各種環(huán)境試驗設備模擬氣候環(huán)境中的高溫、低溫、高溫高濕以及溫度變化等情況,加速反應產品在使用環(huán)境中的狀況,來驗證其是否達到在研發(fā)、設計、制造中預期的質量目標,從而對產品整體進行評估,以確定產品可靠性壽命。

 

  

| 可靠性測試的必要性

 

通過可靠性測試發(fā)現(xiàn)產品缺點;確認產品加工及制作工藝缺陷;提出改進意見及建議,幫助企業(yè)改進工藝水平,提升產品壽命和質量;為企業(yè)的研發(fā)生產提供技術支持,從而創(chuàng)造高品質產品,提高企業(yè)市場競爭力。

 

 

大類

項目介紹

測試要求

鹽霧試驗

鹽霧試驗模擬的是海洋或潮濕地區(qū)氣候的環(huán)境,用于考核產品、材料及其防護層抗鹽霧腐蝕的能力。有鹽霧試驗和交變鹽霧兩種試驗。常用于在特殊條件下的質量評估、失效驗證。

測試范圍:NSS,AASS,CASS
測試參數(shù):900*600mm
測試參數(shù):1 m3
測試范圍:NSS
測試參數(shù):2400*1500mm

防塵防水試驗/IP等級

防塵防水試驗/IP等級主要針對在戶外或使用環(huán)境惡劣的電子產品及設備,表示法為IPXX,第一位特征數(shù)字所表示的防止接近危險部件和防止固體異物進入的防護等級,第二位特征數(shù)字所表示的防止水進入的防護等級。

測試范圍:IP XX
測試參數(shù):防塵: 1~4X
防塵: 5~6X
防水: X1~7

高溫試驗

高溫對產品有很多影響,如老化、氧化、化學變化、熱擴散、電遷移、金屬遷移、熔化、汽化變形等,通常周圍環(huán)境每上升10℃,產品壽命就會減少到四分之一;當周圍環(huán)境溫度上升20℃,產品壽命就會減少一半,產品壽命遵循“10℃規(guī)則”,因而高溫試驗作為最常用的試驗,用于元器件和整機的篩選、老化試驗、壽命試驗、加速壽命試驗,同時在失效分析的驗證上起重要作用。

測試范圍:<200℃
測試參數(shù):小于1m3 16m3

UV紫外光老化試驗

用于模擬對陽光、潮濕和溫度對材料的破壞作用;材料老化包括褪色、失光、強度降低、開裂、剝落、粉化和氧化等。

測試范圍:UVA340/UVB313/ UVA351
測試參數(shù):單個樣品尺寸為6*9cm

低溫試驗

低溫對產品有很多影響,如脆化、結冰、粘度增大、固化、機械強度的降低及物理性收縮等, 低溫試驗用于考核產品在低溫環(huán)境下貯存和使用的適應性,常用于產品在開發(fā)階段的型式試驗、元器件的篩選試驗等。

測試范圍:0℃~ -70℃
測試參數(shù):小于1m3 1m3 18.9m3
測試范圍:-40℃~ -70℃
測試參數(shù):無要求

冷熱沖擊試驗

溫度沖擊的試驗目的是為了在較短的時間內確認產品特性的變化,以及由于構成元器件的異種材料熱膨脹系數(shù)不同而造成的故障問題。這些變化可以通過將元器件迅速交替地暴露于超高溫和超低溫的試驗環(huán)境中觀察到。冷熱沖擊不同于環(huán)境模擬試驗,它是通過冷熱溫度沖擊發(fā)現(xiàn)常溫狀態(tài)下難以發(fā)現(xiàn)的潛在故障。

測試范圍:溫度: -75~220℃
轉換時間,<10秒
測試參數(shù):770*650*610mm

快速溫度變化試驗

快速溫變是規(guī)定了溫度變化速率的溫度變化,常常模擬晝夜溫差大的地區(qū)環(huán)境,也可用于壽命試驗,用以考核元器件或產品的外觀、機械性能及電氣性能。

測試范圍:溫度:-70℃~150℃
測試參數(shù):溫度變化速率≤10℃/分鐘
溫度變化速率10~25℃/分鐘

交變濕熱試驗

交變濕熱是模擬熱帶雨林的環(huán)境,確定產品和材料在溫度變化,產品表面凝露時的使用和貯存的適應性。常用于壽命試驗、評價試驗和綜合試驗。

測試范圍:溫度:-70℃~180℃
濕度:5%~98%
測試參數(shù):小于1m3 1m3 18.9m3
濕度<20%(只能用C340的箱子,低溫度≥-40℃)

恒溫恒濕試驗

產品失效原因濕度的影響占40%以上,因此濕度試驗在環(huán)境試驗中是必不可少的。常用于壽命試驗、評價試驗和綜合試驗,同時在失效分析上起重要作用。尤其對含有樹脂材料的產品在產品研發(fā)和質量評估時該試驗是必須的。常做的雙85指的就是溫度85℃,濕度85%RH。

溫度/濕度環(huán)境、溫度駐留時間
測試范圍:溫度:-70℃~180℃
濕度:5%~98%
測試參數(shù):小于1m3 1m3 18.9m3
濕度<20%

氣體腐蝕試驗

氣體腐蝕主要應用于接觸點和連接件,試驗后的評定標準是接觸電阻變化,其次是外觀變化。主要的腐蝕氣體為二氧化硫、硫化氫、二氧化氮、氯氣,可依據(jù)使用環(huán)境選擇一種或多種氣體進行試驗。

測試范圍:SO2/ H2S/ NO2/Cl2 濃度:0.01~100ppm;溫度:0℃~90℃ ;濕度:10%~98%
測試參數(shù):870*735*520mm

低氣壓試驗

低氣壓試驗箱主要用于航空、航天、信息、電子等領域,確定儀器儀表、電工產品、材料、零部件、設備在低氣壓、高溫、低溫單項或同時作用下的環(huán)境適應性與可靠性試驗。

測試范圍:壓力:常壓~10KPa
溫度:常溫~200℃
測試參數(shù):1立方

臭氧測試

臭氧測試適用于適用于測試橡膠制品非金屬材料、有機材料(如:涂料、油漆、橡膠、塑膠、及其制品)的耐臭氧老化性能和老化龜裂試驗。

測試范圍:濃度: 0~500pphm
溫度: 室溫~50℃
測試參數(shù):550*500*700mm

高壓蒸煮(HAST)

高壓蒸煮試驗采用高壓高濕條件,考核塑料封裝的半導體集成電路等電子器件的綜合影響,是用高加速的試驗方式評價電子產品耐濕熱的能力,常用于產品開發(fā)、質量評估、失效驗證。

測試范圍:溫度:105~142.9℃
濕度:75%~100%
壓力:0.02~0.186Mpa
測試參數(shù):400*280*270mm

氙燈老化/太陽輻射

用模擬全陽光光譜的氙弧燈來再現(xiàn)不同環(huán)境下存在的破壞性光波,可以為科研、產品開發(fā)和質量控制提供相應的環(huán)境模擬和加速試驗。

測試范圍:黑板溫度范圍為25℃~90℃
測試參數(shù):XE-3-HSC

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