印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產(chǎn)品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，對失效進行全面的理化分析，確認失效的內(nèi)在機理，從而有針對性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機理，確認最終的失效原因，提出改進設(shè)計和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。
集成電路復(fù)雜度與性能要求的持續(xù)攀升，疊加設(shè)計、制造、封裝及應(yīng)用環(huán)節(jié)的潛在風(fēng)險，導(dǎo)致短路、開路、漏電、燒毀、參數(shù)漂移等關(guān)鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報廢與系統(tǒng)宕機，更常引發(fā)設(shè)計方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責(zé)任爭議，帶來重大經(jīng)濟損失與信譽風(fēng)險。
高分子材料性能要求持續(xù)提升，而客戶對高要求產(chǎn)品及工藝的理解差異，導(dǎo)致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發(fā)，常引發(fā)供應(yīng)商與用戶間的責(zé)任糾紛及重大經(jīng)濟損失。
金屬構(gòu)件服役環(huán)境日益苛刻，對材料性能和結(jié)構(gòu)可靠性提出更高要求。然而，設(shè)計缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當(dāng)使用等因素，極易引發(fā)疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
美信檢測以海量失效數(shù)據(jù)庫構(gòu)建技術(shù)優(yōu)勢，全譜系案例、復(fù)雜場景方案、頭部企業(yè)合作及體系化知識產(chǎn)權(quán)，各展其能。憑借百萬級失效解析積累，精準洞察本質(zhì)，讓檢測報告為客戶質(zhì)量升級提供有力支撐，實現(xiàn)失效歸零。
實時更新美信檢測最新資訊，包括技術(shù)、展會、活動等動態(tài)。我們以專業(yè)檢測為基石，為客戶定制解決方案，從源頭把控質(zhì)量，助力客戶在市場競爭中脫穎而出，實現(xiàn)商業(yè)成功。
美信檢測一家具有國家認可資質(zhì)的商業(yè)第三方實驗室 我們專注于為客戶提供檢測服務(wù)、技術(shù)咨詢服務(wù)和解決方案服務(wù)，服務(wù)行業(yè)涉及電子制造、汽車電子、半導(dǎo)體、航空航天材料等領(lǐng)域。
美信檢測在深圳、蘇州和北京均建有實驗基地，設(shè)立了多學(xué)科檢測和分析實驗室。公司基于材料科學(xué)工程和電子可靠性工程打造工業(yè)醫(yī)院服務(wù)模式。
專業(yè)檢測網(wǎng)站，數(shù)據(jù)精準洞察，為投資者筑牢信任基石

PCB應(yīng)力應(yīng)變測試

隨著電子產(chǎn)品小型化、高集成的不斷進步，不可缺少重要貼裝工藝也被廣泛的使用，然而貼裝元器件容易在PCB板形變的影響下出現(xiàn)斷裂，特別是無鉛制程指令的實行，焊接溫度的升高，加大了組裝焊接過程的PCB應(yīng)力，使得焊點的脆弱程度成倍的增加，加重了出現(xiàn)錫裂的風(fēng)險，有的錫裂不會導(dǎo)致改元器件功能即時失效，所以后續(xù)的功能性測試等一系列測試不會檢測出不良，可能在產(chǎn)品裝配或者出廠后保質(zhì)期內(nèi)出現(xiàn)功能失效，從而給加大企業(yè)經(jīng)濟成本，以及影響產(chǎn)品品牌的推廣。

 

PCB應(yīng)力應(yīng)變測試

 

| 項目背景

 

隨著電子產(chǎn)品小型化、高集成的不斷進步，不可缺少重要貼裝工藝也被廣泛的使用，然而貼裝元器件容易在PCB板形變的影響下出現(xiàn)斷裂，特別是無鉛制程指令的實行，焊接溫度的升高，加大了組裝焊接過程的PCB應(yīng)力，使得焊點的脆弱程度成倍的增加，加重了出現(xiàn)錫裂的風(fēng)險，有的錫裂不會導(dǎo)致改元器件功能即時失效，所以后續(xù)的功能性測試等一系列測試不會檢測出不良，可能在產(chǎn)品裝配或者出廠后保質(zhì)期內(nèi)出現(xiàn)功能失效，從而給加大企業(yè)經(jīng)濟成本，以及影響產(chǎn)品品牌的推廣。

 

 

| 項目概述

 

首先，根據(jù)操作制程對PCB進行分析，選擇測試點位。其次，準備PCB電路板，進行打磨清洗，然后選擇合適應(yīng)變片進行粘貼，貼好應(yīng)變片并進行編號，做好應(yīng)變測量準備工作。再次，把應(yīng)變片傳感器連接到數(shù)據(jù)采集設(shè)備上，運行測試程序，采集應(yīng)變數(shù)據(jù)。。

 

 

| 測試目的

 

1.PCB應(yīng)力應(yīng)變測試或分板應(yīng)力；

2.PCB應(yīng)力應(yīng)變測試或分板應(yīng)力；

3.為PCB設(shè)計和拼板布局提供反饋依據(jù)。

 

 

| 試驗標準

 

IPC-JEDCE 9704 印制板應(yīng)變測試指南。

 

 

| 服務(wù)產(chǎn)品/領(lǐng)域

 

消費品電子、汽車電子、電子制造、PCB設(shè)計與材料科學(xué)、可靠性工程與失效分析、力學(xué)與傳感技術(shù)等。

 

 

| 試驗內(nèi)容

 

1、選取應(yīng)變片；

2、準備PCB板和粘貼應(yīng)變片；

3、測出應(yīng)變；

4、分析記錄數(shù)據(jù)。

 

| 美信優(yōu)勢

 

1、專業(yè)團隊：擁有多名經(jīng)驗豐富的檢測工程師和技術(shù)專家。

2、先進設(shè)備：配備國際領(lǐng)先的檢測設(shè)備，確保檢測結(jié)果的準確性和可靠性。

3、高效服務(wù)：快速響應(yīng)客戶需求，提供一站式高效檢測服務(wù)。

4、權(quán)威認證：實驗室通過ISO/IEC 17025認證，檢測報告具有國際公信力。

 

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